تفاصيل الوثيقة

نوع الوثيقة : مقال في مجلة دورية 
عنوان الوثيقة :
Sequential in situ STM imaging of electrodissolving copper in different aqueous acid solutions
Sequential in situ STM imaging of electrodissolving copper in different aqueous acid solutions
 
الموضوع : كيمياء 
لغة الوثيقة : الانجليزية 
المستخلص : The dynamics of Cu surfaces immersed in either aqueous HClO4 or H2SO4 solution under galvanostatic conditions at room temperature was studied by in situ scanning tunneling microscopy (STM) sequential imaging. The mobile interface depends considerably on the apparent current density (j) applied to the specimen. At j = 0, the Cu topography turns out to be highly dynamic as mass transport among different domains takes place. Conversely, for j = 6 μA cm-2 an inhomogeneous attack of the Cu surface leading to a remarkable increase in roughness and to the formation of etched pits at certain surface domains can be observed. Etched pit domains drive the mobile interface to an unstable regime. The addition of HCl to those acid solutions to reach concentrations higher than 10-2 M leads to the formation of a Cu2Cl2 layer. 
ردمد : 0013-4686 
اسم الدورية : Electrochimica Acta 
المجلد : 43 
العدد : 1 
سنة النشر : 1419 هـ
1998 م 
نوع المقالة : مقالة علمية 
تاريخ الاضافة على الموقع : Monday, December 26, 2011 

الباحثون

اسم الباحث (عربي)اسم الباحث (انجليزي)نوع الباحثالمرتبة العلميةالبريد الالكتروني
Maria Elena VelaVela, Maria Elenaباحثدكتوراه 
G A AndreasenAndreasen, G Aباحثدكتوراه 
سعدالله قاري عزيزAziz, Saadullah Gباحثدكتوراه 
R C SalvarezzaSalvarezza, R Cباحثدكتوراه 
Alejandro J ArvíaArvía, Alejandro Jباحثدكتوراه 

الملفات

اسم الملفالنوعالوصف
 31775.pdf pdfAbstract

الرجوع إلى صفحة الأبحاث